Hybrid Bonding

2022年7月20日 — 比起使用銲錫Microbumps，Cu Hybrid Bonding 能提升200 倍的接點密度，而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下，非常令人驚艷。 圖七Intel 異質 ...

Hybrid Bonding. Heterogeneous integration helps semiconductor companies combine chiplets based on a variety of functions, technology nodes and sizes in advanced ...

2022年7月28日 — Hybrid bonding is a permanent bond that combines a dielectric bond (SiOx) with embedded metal (Cu) to form interconnections. It's become known ...

2022年8月18日 — Hybrid bonding is a permanent bond that combines a dielectric bond (SiOx) with embedded metal (Cu) to form interconnections. It's become known ...

1.The Best Solution for Permanent Bonding to Improve Yield. 2.Flexible process capability: WoW mode / Pre-anneal mode. 3.

7 天前 — 隨著封裝技術從2D 往2.5D、3D 推進，晶片堆疊的連接技術也成為各家公司差異化與競爭力的展現。而「混合鍵合」（Hybrid Bonding）就視為晶片連接的革命性 ...

2022年7月29日 — 比起使用銲錫Microbumps，Cu Hybrid Bonding 能提升200 倍的接點密度，而且每個訊號傳遞所需的能量降低至三分之一以下，非常令人驚艷。

2023年9月6日 — 梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總 ...

2023年5月3日 — ... hybrid bonding），這也是本文討論的主題。銅－銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓，各自完成製程最後一步的金屬連線層，此層上只有2種材質：銅 ...